Qualcomm добивается беспроводной зарядки для смартфонов

Дмитрий Вегас

30 июля 2015

Новости
Wipower

Смартфоны с металлическим экстерьером, видимо, будут намного лучше, как объявила компания Qualcomm, что они разработали беспроводное решение зарядки, которое, впервые, работает через металл телефона с задней панели.

В прошлом компании, которые хотели интеграции беспроводной зарядки в смартфоны приходилось либо использовать неметаллический материал для задней панели устройства, или разработать отдельную крышку, чтобы прикрепить его снаружи.  Новая технология компании Qualcomm позволяет беспроводное зарядное устройство-это индуктивная катушка помещается под металл задней панели устройства, и все еще функционирует так, как и задумано.

Компания Qualcomm не поделилась, как именно работает эта технология, но она совместима с Alliance для беспроводного питания соответствует с маркой Wireless Powers Rezence. В настоящее время марка Rezence стандарт не так широко представлена на рынке в качестве беспроводного питания консорциума Qi стандартный, но возможность беспроводной зарядки смартфонов металла придаст ему больше уверенности над своими конкурентами.

Эта новая технология доступна для производителей устройств и разработчиков сегодня, Qualcomm заявили, что они будут работать с этими компаниями, чтобы обеспечить их металлическими задними крышками отвечают требованиям для беспроводной зарядки. Компания Qualcomm также будет оказывать содействие, чтобы помочь предотвратить помехи между зарядной катушки и беспроводными радиоприемниками.

Нет никакого слова на том, когда мы могли бы видеть металл-насыщенный в смартфоне с беспроводной зарядкой внутри, но учитывая горстку высокопроизводительных устройств в настоящее время на рынке имеют премию металлических конструкций (таких как iPhone 6 и HTC One М9), правопреемников этих устройств могут просто добавить поддержку беспроводной зарядки.