Флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру

Админ

30 октября 2018

Новости

Редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками, опубликовал новую порцию информации о будущем флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon.

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру

Речь идёт о чипе, который ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Однако позднее стало известно, что на коммерческом рынке изделие предстанет под именем Snapdragon 8150.

По данным Роланда Квандта, процессор получит трёхкластерную архитектуру. В общей сложности будут применены восемь вычислительных ядер. Это квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+.

Таким образом, в зависимости от текущей нагрузки и типа выполняемых задач процессор сможет обеспечить оптимальное соотношение производительности и расходуемой энергии.


Флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру

По имеющейся информации, чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Сама компания Qualcomm ранее сообщала, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Изделие можно будет применять в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения. 


Источник